FURUKAWA ELECTRIC MEMULAKAN PENGELUARAN BESAR-BESARAN PITA PENDADUAN SECARA SENYAP

Pita Semikonduktor yang Baharu Nyata Sekali Menambah Baik Kualiti Semikonduktor TOKYO, 3 Ogos (Bernama-BUSINESS WIRE) -- Furukawa Electric Co., Ltd. (TOKYO: 5801) telah memulakan pengeluaran secara besar-besaran pita pendaduan pemisahan yang mengembang, sejenis pita untuk digunakan bersama-sama semikonduktor. Pita pendaduan pemisahan yang mengembang memberikan pemisahan bergred tinggi bagi cip IC daripada wafer selepas proses pendaduan secara senyap. Latar Belakang Semikonduktor telah benar-benar menjadi sebahagian daripada kehidupan seharian yang biasa dan penting. Semikonduktor akan perlu untuk menawarkan peningkatan fungsi agar dapat memproses dan menggunakan sejumlah besar data besar yang akan dihasilkan dengan kedatangan era IoT. Komponen-komponen ini dijangka akan terus berkembang menjadi lebih tipis dan lebih padat. Pemotongan dan pemisahan (pendaduan) yang bergred lebih tinggi bagi cip-cip IC daripada wafer akan diperlukan untuk memenuhi keperluan ini, dan pelbagai kaedah pembuatan telah mula dicadangkan. Dalam proses pembuatan konvensional, kaedah mekanikal telah digunakan untuk mendadu wafer ke dalam beberapa cip IC. Walau bagaimanapun, untuk mendapatkan cip dengan kadar hasil dan kualiti yang lebih baik, kaedah-kaedah di mana ia menjadi lebih mudah bagi wafer untuk dipecahkan kepada cip (seperti menggunakan sebuah laser untuk membentuk sebuah lapisan yang diubahsuai di dalam wafer) dan di mana wafer dipisahkan dan dipotong dengan memperluaskan pita semikonduktor yang digunakan untuk wafer di dalam satu arah jejari semakin mendapat perhatian baru-baru ini.

http://mrem.bernama.com/viewsm.php?idm=29737